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  文章標(biāo)題:大功率串勵(lì)直流電機(jī)控制器功率板散熱設(shè)計(jì)分析
回復(fù)文章
作者:bellcn88  發(fā)表時(shí)間:2010-3-4 12:12:15
大功率串勵(lì)直流電機(jī)控制器功率板散熱設(shè)計(jì)分析
王程,周漢義,王海華
(合肥工業(yè)大學(xué),安徽合肥230009)
    摘要:在電機(jī)控制器的使用過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)由于電機(jī)控制器本身的過(guò)熱保護(hù),導(dǎo)致電動(dòng)叉車不能按時(shí)按量的完成工作,特別是在環(huán)境溫度較高的時(shí)候更是如此,從而嚴(yán)重影響了丁作進(jìn)度,為此,通過(guò)對(duì)電機(jī)控制器的重新設(shè)計(jì)改進(jìn),以及其影響散熱的主要因素進(jìn)行考察,最終驗(yàn)證電路板銅箔厚度才是影響電機(jī)控制器散熱的最主要因素。
    關(guān)鍵詞:散熱;功率板;電機(jī)控制器
    中圖分類號(hào):TM33  文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A  文章編號(hào):1IlIl4—7018(2008)12—00n一02
O引  言   
    電動(dòng)叉車用電機(jī)是2.2~8 kw的大功率串勵(lì)直流電動(dòng)機(jī),其控制器采用模擬電路設(shè)計(jì),已得到廣泛應(yīng)用。該控制器分為控制板和功率板兩部分。其中控制板中的溫度保護(hù)、短接保護(hù)等各種保護(hù)電路保證了電機(jī)控制器在惡劣的情況下可以正常工作,并且不會(huì)損壞電池或者電機(jī);功率板則包括了電流限制的取樣電阻和反饋信號(hào),最重要的是它承受著控制器幾乎全部的電流和熱量。如果功率板不能盡快地將熱量散去,將會(huì)導(dǎo)致控制器內(nèi)部溫度迅速上升,很快達(dá)到溫度保護(hù)電路的極限而進(jìn)行保護(hù),從而使電動(dòng)叉車的使用效率大大降低,尤其在炎熱的夏天更是如此。然而,目前系統(tǒng)研究關(guān)于決定功率板散熱的主要因素和文獻(xiàn)較少。
    根據(jù)當(dāng)前控制電動(dòng)叉車行走電機(jī)控制器中功率板的熱量如何及時(shí)散去的問(wèn)題,我們進(jìn)行了一系列的實(shí)驗(yàn)。由于電機(jī)控制器功率板正常工作狀態(tài)下的平均工作電流能達(dá)到上百安培,瞬時(shí)電流甚至可以達(dá)到600 A。在45~48 V的工作電壓下,大約有l(wèi)~2 kw的功率消耗在電路板上,功率板的散熱好壞決定了該控制器的質(zhì)量。我們通過(guò)對(duì)控制器不同條件下的實(shí)驗(yàn),探討了功率板散熱的影響因素。
1影響功率板散熱的一些因素
1.1散熱底座
    散熱底座放置的位置以及其與被放置的平臺(tái)所接觸的面積和良好程度決定了底座的散熱情況。另外,芯片與底座的接觸是否良好也決定著最終散熱的好壞。
1.2功率管的選擇
    常用的功率管有IRF3710、IRFB4710、IRFB4310。其中,IRF3710和IRFB47lO是專用的電機(jī)控制器MOsFET管。這三種芯片的主要區(qū)別如表1所示。
    根據(jù)芯片資料的對(duì)比分析,得出的結(jié)論是,IRFB4310在所能承受****電流方面明顯優(yōu)于IRF3710和IRFB4710,但是在隨管殼溫度升高的過(guò)程中,其所能承受的****耗散功率也下降得非常迅速。
1.3電路板銅箔厚度
    銅箔的厚度對(duì)于電路板本身所能承受的電流和熱量的大小起到?jīng)Q定性的作用。最常用的銅箔厚度在18μm,較厚的大約在75μm。而針對(duì)控制器中的大電流和大功率的問(wèn)題,我們采用了多種銅箔的厚度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)對(duì)比。
2實(shí)驗(yàn)過(guò)程(400A,48V規(guī)格的控制器)
    根據(jù)對(duì)電機(jī)控制器的規(guī)格要求,在正常情況下,控制器的平均輸入電流應(yīng)該可以保持在100 A(環(huán)境溫度25℃)左右并持續(xù)較長(zhǎng)的時(shí)間。而****電流時(shí)候(平均輸入電流為200 A)則持續(xù)時(shí)間很短,即控制器內(nèi)部溫升很快,迅速到達(dá)溫度保護(hù)電路中設(shè)定的85℃。
    實(shí)驗(yàn)就是依據(jù)這樣一個(gè)工作標(biāo)準(zhǔn),使用不同的功率管和電路板的不同銅箔厚度,通過(guò)對(duì)控制板電位器的調(diào)節(jié),改變PwM信號(hào)的占空比控制其工作電流的大小,以測(cè)試其是否可以滿足規(guī)格要求,以及在功率板工作中,影響其散熱良好程度的因素。
2.1芯片采用IRF3710/IRFB4710/IRFB4310,銅箔厚度為175μm,保持環(huán)境溫度25℃
    從圖1中可以看到,在保持室溫25℃,銅箔厚度為175μm,整機(jī)持續(xù)工作的情況下,IRFB4710的承載電流明顯比IRF3710大,而IRFB4310所能承載的長(zhǎng)時(shí)間工作電流則最小。這可能是因?yàn)镮RFB43lO管芯所能承受的耗散功率隨管殼溫度每升高1℃降低2 2w,而IRF3710/IRFB47lO則每升高1℃降低1.3/1.4 w,即隨著芯片溫度的升高,IRFB4310的帶載能力也明顯下降,管芯溫度迅速上升,使得整機(jī)達(dá)到設(shè)定的保護(hù)溫度從而停止工作。對(duì)比IRF3710/IRFB47lO則因?yàn)槠涔苄舅艹休d功率隨溫度升高而發(fā)生的變化相差不大,綜合導(dǎo)通內(nèi)阻和****漏極電流的因素,使得IRFB4710的持續(xù)工作時(shí)間比IRF37lO明顯有所提升。
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